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紫外激光打标机

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紫外激光打标机

适用范围:

广泛用于食品、药品、化妆品、线缆、管材等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标,打微孔(孔径D≤10μm)柔性PCB板、LCDTFT打标、玻璃打标、划片切割等金属或非金属镀层去除硅晶圆片微孔、盲孔加工。重点应用于电脑、手机、电子产品、电子元器件、汽车零部件、日用五金、医疗器械等领域。

 

产品特点:

采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外/绿激光;

激光器聚焦后的光斑最小可达15μm,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工。

355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响;

根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标;

可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。

加工区域全封闭设计,保证加工过程的安全防护;

打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码、流水号;

可支持多种图形格式:PLT、BMPDXF等

技术参数:

性能/型号

MY-UV

3-15

MY-Green

7-30

激光功率

3W 5W 8W 10W 15W

7W 10W 25W 30W

激光器

紫外激光器

绿光激光器

波长

355nm

532nm

最小字符

0.15mm

0.15mm

最小线宽

0.02mm

0.02mm

光束质量

<1.2

<1.2

光斑直径

0.015mm

0.015mm

标记范围

可选:110*110  160*160  220*220  300*300

打标方式

静止、飞行标刻、旋转打标

冷却方式

风冷/水冷

电力要求

220V±5%/50Hz/10A

整机功耗

<1KW

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