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半导体端面泵浦激光打标机

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半导体端面泵浦激光打标机

适用范围:

透光按键、高档金属、合金及氧化物,ABS、环氧树脂、油墨等;广泛应用于电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路(IC)等对效果、速度和尝试要求更高的行业。

产品特点:

端泵激光打标机采用端面泵浦模式,实现了高的光束质量和高的光光转换效率设计紧凑,结构稳定

光斑小打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试;

整机功耗低,加工成本低,可满足连续24小时满负荷运行;

根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标;

可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。

技术参数:

性能/型号

YY-EP10

YY-EP15

YY-EP20

激光功率

10W

15W

20W

波长

1064nm

最小字符

0.2mm

0.2mm

0.2mm

最小线宽

0.03mm

0.03mm

0.03mm

光束质量

<1.1

<1.1

<1.1

标记范围

可选:100*100  150*150  200*200  300*300

打标方式

静止、飞行标刻、旋转打标

冷却方式

风冷/水冷

电力要求

220V±5%/50Hz/12A

整机功耗

<500W

<800W

<1000W

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