适用范围:
适用于蓝宝石玻璃、强化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半导体材料、高分子材料、钻石薄膜及金属的精密切割与微孔钻孔,更有高精度的ITO激光划线与陶瓷激光割线。
产品特点:
可配置355nm紫外激光、532nm绿激光、1064nm纳秒与1064nm皮秒激光,满足不同材料的不同加工需求;
加工区全封闭设计,保证加工过程中的安全防护;
大理石基座配备直线电机,CCD定位确保X,Y轴±2um的定位精度;
搭载扫描头、速度可选8000mm/s,实现高产能;
开放性的接口设计,满足各类自动化需求;
自带振镜校正系统,可根据设置自动校正;
专用吸咐夹具平台及抽尘装置
控制软件简单易懂,可迅速掌握操作方法。
技术参数:
性能/型号 |
355nm/532nm/1064nm 可选 |
激光功率 |
选配 |
激光模式 |
可选 扫描头方式/出射头方式 |
加工范围 |
610mm*533mm/300mm*300mm |
加工速度 |
1mm~800mm/s(出射头方式) 30mm~8000mm/s(扫描头方式) |
冷却方式 |
风冷/水冷 |
环境要求 |
温度/Temperature:13℃~35℃ 湿度/Humidity:5%~75% |
设备功耗 |
<5KW |
电力要求 |
AC220V/50H~60Hz/30A |
常州一颖光电有限公司
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